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(高雄)蝕刻製程開發工程師

Winbond

3.6
11 reviews
Winbond
Job Type   /   Job Level
Full-time   /   Others/Any
Job Location
Kaohsiung City, Kaohsiung City, Taiwan
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【工作內容】

作為華邦的(高雄)蝕刻製程開發工程師，你將於產品製程研發階段，接觸公司最先進的製程技術，工作內容包含：

  • 先進製程DRAM/3D IC開發
  • 製程調整與數據分析
  • 製程改善以提高process window
  • 製程驗證,通過qualification並導入量產


【工作地點】 高雄(高雄市路竹區後鄉里10鄰路科五路35號)

【條件要求】

學歷要求：碩士

科系要求： │ │

相關經驗：3年以上

語言能力： │ │

管理責任：No

輪班需求：No

出差需求：無

外派需求：No

其他條件：

  • 蝕刻製程相關經驗3年以上, 具製程開發者佳
  • 具備DRAM開發經驗尤佳
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