职位描述
Power方向 ，mos，dcdc，bcd等等 一、岗位职责： 1. 负责半导体封装Die Attach（固晶/芯片贴装）工序量产工艺管控、参数调试与制程优化； 2. 主导固晶工序良率提升、制程异常分析、不良根因定位及闭环改善； 3. 编制、修订固晶工序工艺规范、作业指导书（SOP）、FMEA、制程管控文件； 4. 负责新产品NPI导入、物料适配验证、固晶胶/芯片基材工艺适配测试； 5. 对接设备、品质、生产部门，解决量产端固晶偏移、虚焊、掉晶、气泡等工艺类不良问题。 二、任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 三、加分项： 熟悉主流固晶设备工艺逻辑；有功率器件/车载芯片,固晶工艺经验, SMT贴片讲演，flip chip经验优先。
企业介绍
某外资半导体IDM厂家
工作地址
成都
芯片工艺工程师
创芯
Hangzhou, Zhejiang, China
Flip Chip Process Engineer（倒装贴片工艺工程师）
嘉盛半导体(苏州)有限公司
Suzhou, Jiangsu, China
光芯片工艺工程师
希烽光电科技（南京）有限公司
Nanjing, Jiangsu, China
微芯片工艺工程师
江苏宜兴德融科技有限公司
Wuxi, Jiangsu, China
注塑工艺工程师（芯片封装）
UAES
Suzhou, Jiangsu, China
高级工艺工程师（芯片）
广东富信科技股份有限公司
Foshan, Guangdong, China
CN
